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            偶聯劑含量對填充型導電聚合物電性能的影響

            點擊次數:?? 更新時間:2020-05-01 16:47?? ??來源:http://www.cjoutput.com/ 【關閉
                    由于偶聯劑可以較好地連接無機填料和有機基料樹脂,它在無機和有機界面之間形成了活性有機單分子層,一端與無機物表面發生結合,一端則與有機物發生化學作用或物理纏結,從而構成有機結合的整體。所以使用偶聯劑可以促進導電填料分散均勻,改善漿料的流平性和潤濕性。導電聚合物中偶聯劑的含量應該有一個最佳值。
            偶聯劑
              偶聯劑含量在4.0%左右時,導電聚合物的體積電阻率最小。偶聯劑含量<4%時,偶聯劑對導電填料的包覆不完全,使銀粉在樹脂中分散不均勻,導致涂膜的體積電阻率較大;含量>4%時,銀微粒分散均勻,但偶聯劑在銀微粒表面包覆層增厚,導電微粒間距離較大,超過了電子發射和隧道效應的臨界值,從而使體積電阻率變大;當偶聯劑含量在4%左右時,不但銀粉微粒分散均勻,而且偶聯劑包覆厚度適當,此時涂膜的體積電阻率最小。
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